Intel представит следующее поколение Xeon E3 в начале июня
Поставки микропроцессоров Intel Xeon E3 с архитектурой Ivy Bridge начнутся этой осенью
Компания Intel хочет представить следующее поколение собственных микропроцессоров Xeon E3, сконструированных на архитектуре Ivy Bridge по 22-нм техническим общепризнанным меркам, в середине нынешнего квартала, скорее всего, в начале июня. Про это сообщает сетевое издание DigiTimes ссылаясь на источники в среде изготовителей рабочих станций.
Одной из главных отличительных черт грядущих чипов Intel Xeon E3 с архитектурой Ivy Bridge, кроме используемого при их изготовлении не менее “узкого” технического процесса, считается помощь ими эталона покрышки PCI Экспресс 3.0, что гарантирует намного отличную пропускную дееспособность совместных с данными спецификациями графических адаптеров.
Известно, что в запасе Nvidiа и AMD находятся графические ускорители с помощью покрышки PCI Экспресс 3.0, а в ближайшем будущем их перечень должен дополниться, и в том числе, и квалифицированными заключениями. Возвращаясь к свежим микропроцессорам Intel Xeon E3 с архитектурой Ivy Bridge, стоит отметить, что они будут производиться в выполнении LGA 1155 и будут совместными с существующими платформами.
